标准详情
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
GB/T 41853-2022现行国家标准
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PDF · 21 页 · 5.74MB
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基础信息
标准号
GB/T 41853-2022
标准状态
现行
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080.99
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
内容预览
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