标准详情
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
GB/T 41852-2022现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 41852-2022
标准状态
现行
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080.99
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1μm~1mm的微结构进行黏结强度测试。 MEMS器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面，在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度，此外，界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化，极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法，以便于优选MEMS器件的材料
内容预览
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