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电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices
GB/T 42706.5-2023现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 42706.5-2023
标准状态
现行
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引人金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。 本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
内容预览
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