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电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
GB/T 40564-2021现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 40564-2021
标准状态
现行
发布日期
2021-10-11
实施日期
2022-05-01
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.030
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
内容预览
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