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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
GB/Z 41275.22-2023现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/Z 41275.22-2023
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
中国标准分类号
V25
国际标准分类号
49.025.01
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)／印制线路板（PWB）组装件、模块装配、导线／电缆装配、返工／修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。 本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
内容预览
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