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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工修复指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
GB/Z 41275.23-2023现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/Z 41275.23-2023
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
中国标准分类号
V25
国际标准分类号
49.025.01
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工／修复，无论是采用传统合金（Sn-Pb或无铅合金）或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工／修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工／修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。 本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工／修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。 本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。 本文件适用于航空航天、国防电子系
内容预览
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