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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
GB/Z 41275.4-2023现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/Z 41275.4-2023
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
中国标准分类号
V25
国际标准分类号
49.025.01
主管部门
国家标准委
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。 本文件不适用于柱栅阵列（CGA）元器件或芯片级元器件。 本文件描述了两种植球类型，其他植球类型参考附录A进行裁剪：植球类型1：BGA封装，采用与锡铅焊接组装工艺兼容的锡铅球重新植球；植球类型2：BGA封装，采用与无铅焊接组装工艺兼容的无铅球重新植球。 本文件的目的是为植球厂商提供可纳入现有工艺，或建立、实施和维护一套新工艺，或创建独立植球工艺的管理要求和技术要求。 本文件旨在
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