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三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
GB/T 43536.2-2023现行国家标准
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PDF · 12 页 · 2.17MB
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基础信息
标准号
GB/T 43536.2-2023
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-04-01
中国标准分类号
L56
国际标准分类号
31.200
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。 本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
内容预览
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