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半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling
GB/T 4937.34-2024现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 4937.34-2024
标准状态
现行
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流），使其温度快速变化。本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749.23）的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。本试验会导致损伤，是破坏性试验。
内容预览
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