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印制板组装 第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
GB/T 19247.6-2024现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 19247.6-2024
标准状态
现行
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用x射线观察法测定空洞的方法。 本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。 本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。 本文件适用于焊点中产生的从10μm到几百微米的大空洞，不适
内容预览
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