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半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
GB/T 19403.1-2003现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 19403.1-2003
标准状态
现行
发布日期
2003-11-24
实施日期
2004-08-01
中国标准分类号
L56
国际标准分类号
31.200
主管部门
工业和信息化部（电子）
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。 通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。
内容预览
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