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硅片切口尺寸测试方法
Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
GB/T 26067-2010现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 26067-2010
标准状态
现行
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
主管部门
国家标准委
发布部门
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
1.1 本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的 测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 1．2 本标准中物体平面尺寸为O．1 mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2．O mm的影像，通过50倍放大后会产生5．O mm的投影。本方法可以发现切口轮廓卜的最小尺寸细节。 1．3 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
内容预览
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