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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
GB/T 29845-2013现行国家标准
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PDF · 11 页 · 387.21KB
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基础信息
标准号
GB/T 29845-2013
标准状态
现行
发布日期
2013-11-12
实施日期
2014-04-15
中国标准分类号
L95
主管部门
国家标准委
发布部门
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 u3000u3000 u3000u3000本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 u3000u3000 u3000u3000本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
内容预览
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