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硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
GB/T 32280-2015已废止国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 32280-2015
标准状态
已废止
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
主管部门
国家标准委
发布部门
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
国家标准委
标准简介
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。
内容预览
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