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半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
GB/T 35010.2-2018现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 35010.2-2018
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数 据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和11CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XMI.一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意YA予很
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