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半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers

GB/T 35010.4-2018现行国家标准

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GB/T 35010.4-2018 · 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求

基础信息

标准号

GB/T 35010.4-2018

标准状态

现行

发布日期

2018-03-15

实施日期

2018-08-01

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

主管部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

标准简介

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括: ·晶圆; ·单个裸芯片; ·带有互连结构的芯片与晶圆; ·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表,本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。 需要注意的是,本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单,就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠

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