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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
GB/T 36476-2018现行国家标准
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PDF · 32 页 · 1.79MB
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基础信息
标准号
GB/T 36476-2018
标准状态
现行
发布日期
2018-06-07
实施日期
2019-01-01
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
内容预览
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