标准详情
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
GB/T 4937.19-2018现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 4937.19-2018
标准状态
现行
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性（基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。 本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
内容预览
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