标准详情
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
GB/T 4937.201-2018现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 4937.201-2018
标准状态
现行
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
GB/T4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件（SMD)。 本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。 IEC60749-20耐焊接热试验中规定了两
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