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表面组装工艺通用技术要求
SJ/T 10670-1995现行行业标准
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基础信息
标准号
SJ/T 10670-1995
标准状态
现行
发布日期
1995-08-18
实施日期
1996-01-01
中国标准分类号
L04
国际标准分类号
31.020
主管部门
电子工业部
发布部门
电子工业部
标准简介
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
内容预览
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