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半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
GB/T 15879.4-2019现行国家标准
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基础信息
标准号
GB/T 15879.4-2019
标准状态
现行
发布日期
2019-08-30
实施日期
2019-12-01
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080
主管部门
工业和信息化部（电子）
发布部门
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
技术归口
工业和信息化部（电子）
标准简介
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
内容预览
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