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通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
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基础信息
标准号
YDB 119-2013
标准状态
现行
发布日期
2022-10-06
实施日期
2022-10-06
标准简介
YDB 119-2013.Technical requirement for SWP between UICC-CLF. 1范围 YDB 119规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求，包括基本原理、系统架构、物理特性、电气特性、物理传输层、数据链路层、SHDLC LLC定义、CLT LLC的定义、时序与性能等方面。 YDB 119适用于支持SWP技术的电信智能卡和数字蜂窝通信移动终端。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 ISO/IEC 13239 信息技术系统间远程通信和信息交换高级数据链路控制(HDLC)规程( Information technology-Tel ecommunications and informat ion exchangebetween systems-High-level data link control (HDLC) procedures) ISO/IEC 识别卡无触点集成电路卡邻近卡第2部分:射频功率和信号接口(Identification 14443-2 cards-Contactless integrated circuit (s) cards- -Proximity cards -Part 2: Radio frequency power and signal interface ) ISO/IEC 识别卡非接触集成电路卡邻近卡-第3部分:初始化和防撞( Identification 14443-3 cards-Contactless integrated circuit(s) cards -Proximity cards-Part 3:Initialization and anticollision)
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