标准详情
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ13型金属固定电阻器 评定水平E
下载标准电子版
PDF · 11 页 · 3.43MB
登录后可查看已购记录，会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ/T 11113-2013
标准状态
现行
发布日期
2013-10-17
实施日期
2013-12-01
中国标准分类号
L13
国际标准分类号
31.040
主管部门
工业和信息化部
发布部门
工业和信息化部
技术归口
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
标准简介
SJ/T 11113-2013.Detail specification for electronic components Fixed low- power non-wirewound resistors Type RJ13 metal film fixed resistors Assessment level E. 1.3规范性引用文 下列文件对本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的可用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的可用文件其最新版本(包括有的修改单)适用于本文件。 GB/T 423.28- -2005电工电子产品环境试验第2部试验方法试验锡焊(idt IEC60068-2-20:1979 GB/T 2471-1 995电阻器 和电容器优先数系(idt IEC 60063: 1963) GB/T 2621-1 994电阳器 和电容器的标志代的( dt IE 60062:2004) GB/T 2825.-2003十 发抽样检验程序第1部分，按接收质量限(AQL检束的逐批检验抽样计划 GB/T 729-2003电子 设备用固定电阻器第1部分:总规范(idt 1E 0115-1:2001) GB/T 57830108电子设备用圈定电阻器 第2部分，分规范:低功率非发先定电阻器(idt IEC 60115-2:1982 ) GB/T 5731-19857电子设备用固定电阻器第2部分:空白详细规范:低功率非线绕固定电阻器评定水平E (idt IEC 60115-21: 1982) SJ/T 2421-1996电 元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T 2422-1983电子元 件用彼锡铜线 IEC 60068-2-20: 2008电子电产品环增试验，第2部分试验方法 试验T:锡焊 1.4 标志 1.4.1电阻器主体.上的标志 电阻器上的标志内容如下: a)标称阻值; b)标称阻值允许偏差。 1.4.2电阻器包装上的标志 电阻器包装件上的标志内容如下: a) 标称阻值: b)标称阻值允许偏差;
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分：设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |