印制板物理性能测试方法

基础信息

标准简介

SJ 21093-2016.Test method of physical performance for printed circuit boards. 1范围 SJ 21093规定了军用印制板物理性能的测试方法。 SJ 21093适用于军用印制板物理性能的检验。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是冰白期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ 21081-2016 !风性印制板鉴定用测试图形 SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求」 3一般要求 3.1测试条件 3.1.1 标准大气条件 除另有规定外，利试应在标准大气条件下进行: 4.1镀层附着力 4.1.1 目的 测定印制板上镀层的附着能力。 4.1.2试样 成品板、在制板或者在覆铜板上电镀的试样，每次评定应至少进行三次试验。 4.1.3设备和材料 13mm宽、粘结力范围为0.44N/mm~0.66N/mm的压敏胶带。 4.1.4程序 测试程序如下: a)在一个长度至 少为50mm的带状测试区域按下压敏胶带，并排除所有滞留的空气; b)在1min内用 与镀层表面垂直的力将胶带快速拉起; c)每次测试应使用新的胶带; d)目检胶带和试样表面，检查每次试验是否有镀层从试样表面脱落的现象。 注:如果是金属镀层突沿脱落并粘附在胶带上，不是镀层附着力失效。 4.1.5有关标准应作出 的规定 有关标准采用本方法时，应规定下列细则: a)待测镀层要求; b)合格判据; c)与本方法的任何差异。 4.2标识附着力 4.2.1目的 测定印制板上标识油墨的附着能力。 4.2.2试样 成品板或综合测试板，试样表面应有满足试验要求的标识，每次评定应至少进行三次试验。

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