标准详情
半导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路 详细规范
SJ 50597/36-1995现行行业标准
下载标准电子版
PDF · 26 页 · 396.71KB
登录后可查看已购记录，会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 50597/36-1995
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 50597/36-1995.Semiconductor integrated circuits Detail specification for type JC54HC08, JC54HC11, JC54HC32, JC54HC86 HCMOS gates. 1范围 1.1 主题内容 SJ 50597/36规定了半导体集成电路JC54HC08、JC54HClI、JC54HC32、JC54HC86型HCM()S门电路(以下简称器件)的详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用f器件的研制、生产和采购。 1.3 分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级和封装形式分类。 1.3.1 器件编号 器件编号应按GJB 597《微电路总规范>第3.6.2条的规定。 1.3.1.1 器件型号 器件型号如下: 2引用文件 GB 3431.1-82半导体集成电路文字符号电参 数文字符号 GB 3431.2-86半导体集成电路文字符号引出 端功能符号 GB 3439-82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB 3834-83半导休集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 GB 4590- 84半导体集成电路机械和气候试验方法 GB 4728. 12- 85.电气图用图形符号二进制逻辑 单元 GB/T 7092-93半 导体集成电路外形尺寸
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分：设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |