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半导体分立器件芯片总规范
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基础信息
标准号
SJ/T 10416-1993
标准状态
现行
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
中国标准分类号
L40
主管部门
电子工业部
发布部门
电子工业部
标准简介
SJ/T 10416-1993.Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices. 1. 主题内容与适用范围 SJ/T 10416规定了半导体分立器件芯片(以下简称“芯片”)的技术要求、检验方法及验收规则。 SJ/T 10416适用于半导体分立器件芯片,含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用。 2引用标准 GB 191包装储运图示标志 GB 4589.1半导体器件分立器件和集成电路总规范 GB 4937半导体分立器件机械和气候试验方法 GB 4938半导体分立器件接收和可袋性 GB 12962 硅单晶 GB 12964硅单晶抛光片 GJB 128半导体分立器件试验方法 3.术语 3.1 挡比range ratio 符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比。 4质量一致性检验 4.1检验 批的构成 一个检验批可由一个生产批组成,或者在下述情况下由几个生产批组成: a.这些生产批是 在相同条件下(生产线、工艺、材料等)制造出来的. b.每个生产批的检验结果表明,材料和工序质量能保持生产的产品符合规范娶求; c集合成一个检验批的周期一般不得超过一周。除非另有规定,但也不得超过一个月. 4.2凡本章中采用的“规定”或'按规定”--词,未引让出处时,即指引证芯片详细规范。 4.3A组检验(逐批) A组检验由列于表1的6个分组构成,主要检验芯片的图形、尺寸、外观质量.键合强度、
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