标准详情
电子元器件详细规范半导体集成电路CD7176CP伴音中频放大电路和CD7609CP行、场扫描电路
SJ/T 10783-1996现行行业标准
下载标准电子版
PDF · 16 页 · 740.86KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ/T 10783-1996
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ/T 10783-1996.Detail specification for electronic com ponent-Semiconductor integrated circuit-CD7176CP sound IF amplifier and C D7609CP horizontal and vertical sweep circuit. 本规范规定了半导体集成电路CD7176CP伴音中频放大电路鉴定和质量评定的全部内容。 本规范符合GB 4589.1- -84 《半导体集成电路总规范》的要求。 中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。 7订货资料 a.产品型号 b.国家详细规范的编号; . c.质量评定类别; d.其它。 8试验条件 和检验要求 抽样要求:根据采用的质量评定类别,参照*GB 4589.1-84第3. 6.2款的有关规定抽样。 附加说明: 本标准由中华人民共和国电子工业部提出。 本标准由全国集成电路标准化技术委员会模拟分会负责起草。 本标准主要起草人孙仁兴、陈裕煤。
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |