电子器件用金、银及其合金钎焊料

基础信息

标准简介

SJ/T 10753-1996.Gold, silver and their alloy brazing for electron device. 本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎焊料。 1品种及规格 1.1 电子器件用钎焊料分为板(片)、带、箔及线材。尺寸及其允许偏差应符合下列规定。 1.1.1 板(片)、带、箔材的尺寸及其允许偏差应符合表1的规定。 注:经供需双方协议，可供应其他规格和允许偏差的产品。 1.1.3 供应长度 厚度小于0.5mm的带材，其长度应不小于1 m;厚度小于0. 2 mm的带材，每批允许交付不大于重量10%的、长度不小于0.5m的短尺带材。但是，金基钎焊料按实际生产的尺寸供货。 直径小于2 mm的线材，其长度应不小于5 m。 1.2供应状态:硬(Y )。 注:根据需方要求并在合同中注明，可供应半硬(Y2 )、软(M)状态的产品。 1.3标记示例 1.3.1用DH LAgCu28制造的、溅散性为A级、清洁性为I级、直径为0. 5mm的硬线，标记为:线DHLAgCu28 A- I- Y φ0.5GB 4906-85 1.3.2用DHLAuNi17.5制造的、溅散性为B级、清洁性为II级、厚度为1.0mm、宽度为150mm的硬板，标记为:板DHLAuNi17.5 B- I- Y 1.0x 150GB 4906-85 1.3.3用DH LAgCu50制造的、溅散性为B级、清洁性为I级、厚度为0.04 mm的硬箔，标记为:箔DHLAgCu50 A- I- Y 0.04GB 4906-85 2技术要求 2.1产品牌号和化学成分应符合表3的规定。

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