电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法

基础信息

标准简介

SJ/T 10754-1996.Test method for gold; silver and their alloy brazing for electron device. 本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料内部的清洁性检验。 1方法提要 SJ/T 10754是检验电子器件用金、银及其合金钎焊料内部的清洁性，因此将钎焊料表面的袖污脏物彻底清洗干净后称取规定重量的试样，于氢气中熔化在镍片上，然后观察其表面上的清洁程度。 2试剂 内酬(化学纯); 盐酸(化学纯); 尤水乙醇(化学纯); 水(去离子水或二次蒸馏水); 氢气(露点- 40C左右，纯度不低于99.90%)。 3设备、仪器及工具 3.1设备与仪器 a.卧式或立式氢气炉及其控温设备(温控精度土10C); b.干燥箱; c.天平(精度为千分之一)。 3.2工具 a.附埚:内径为18~ 20mm， 高为8 ~ 9 mm的石英坩埚或其他钎焊料不没润的坩璃;: b.镍片: 纯度为不低于N 6的平整镍片，厚度为0.1 ~ 0.2mm，直径为23mm ; c.舟:石英舟或镍舟。 4操作步骤 4.1试验前必须将所有 工具清洗干净。 4.2将试料用丙酮棉(或其他脱脂物)擦净表面袖污后，剪碎放入烧杯中，用内耐浸泡15min或超声清洗10min,用蒸馏水或去离子水冲净，再用1↓1的盐酸在室温下没泡数分钟，或煮沸1 ~ 2 min,除去表面脏物，然后用蒸馏水冲净，用无水乙醇脱水，在不高于80C的干燥箱中烘F备用。 4.3试料的称量 将洗净惧f的试料按表1中的规定称取相应的重量，均匀地放在坩埚中的镍片上。

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