标准详情
电子元器件详细规范半导体集成电路CT1004型TTL六反相器
SJ/T 10810-1996现行行业标准
下载标准电子版
PDF · 17 页 · 794.9KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ/T 10810-1996
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ/T 10810-1996.Detail speci fication for electronic component Semiconductor integrated circuit- CT 1004 TTL Hex inverter. SJ/T 10810规定了半导体集成电路CT 1004型TTL六反相器鉴定和质量评定的全部内容。 SJ/T 10810是按照GB 5065-86 《半导体集成电路双极型门电路空白详细规范》制订的,并符合GB 4589--84 《半导体集成电路总规范》的要求。 中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。 5电工作条件和电特性 电特性的检验要求 见本规范第8章。 5.1电工作条件 若无其他规定,适用于全工作温度范围。 若受器件尺寸限制时,允许将“检验批识别代码”、“质量评定类别”标在器件背面。 7订货资料. 若无其他规定,订购器件至少需要下列资料: a.准确的型号; b.详细规范的国家编号; c.质量评定类别。 8试验条件和检验要求 抽样要求;根据采用的质t评定类别,按GB 4589- -84第3. 6.2款表6和表7的规定。
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |