标准详情
半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
下载标准电子版
PDF · 9 页 · 290.5KB
登录后可查看已购记录，会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 51420/2-1998
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 51420/2-1998.Detail specification of type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 51420/2规定了半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳(以下简称外壳)的详细要求。 1.2适用范围 本规范适用于外壳的研制、生产和采购。 2引用标准 GBn 97-87铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件 CBn 103-87铁镍铬、 铁镍封接合金技术条件 GB 1184-96形状和位置公差未注公 差的规定 GB/T 1804-92一般公差线性尺 寸的未注公差 GB 4069-92电子陶瓷零件公差 CB 6649-86半导体集成电路外壳总规范 CB/T 7092-93半导体集成电路外形尺寸 GJB 548A-96微电子器件试验方 法和程序 GJB 597A-96半导体集成电路总规范 GJB 1420-92军用集成电路外壳总规范 SJ 20129-93金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20386-93L级陶瓷电绝缘材料规范 3要求 3.1 详细要求 外壳各项要求应按GJB 1420和本规范的规定。 3.2外壳型号、 结构与尺寸 3.2.1外壳的型号按 CJB 1420中3.3.1和CGB/T 7092的规定。 3.2.2结构与尺寸 外壳底座结构如图1所示，底座尺寸见表1;盖板如图2所示,盖板尺寸见表2。所有公差除图中注明外，陶瓷部分按GB 4069中的6级计算，金属部分按GB/T 1804中m级精度计算，形状和位置公差按CB 1194的规定。 若无其它规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳尺寸公差要求的任何量具测量。
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分：设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |