标准详情
半导体集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器详细规范
下载标准电子版
PDF · 29 页 · 804.59KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 50597/61-2005
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 50597/61-2005.Semiconductor integrated circuits detail specification for types JW1083/JW 1084/JW1085/JW1086 three terminal adjustable low dropout positive voltage regulators. 1范围 SJ 50597/61规定了硅单片集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器(以下简称器件)的详细要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范。 GB 3431.2半导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB 7581-1984半导体分立器件外形尺寸 GJB 548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB 597A-1996半导体集成电路总规范 SJT 10734半导体集成电路文字符号电参数文字符号 3要求 3.1总则 各项要求应符合GJB 597A-1996和本规范的规定。本规范的要求与GJB 597A-1996不一致时,应以本规范为准。 3.2设计、结构和外形尺寸 3.2.1引出端排列 引出端排列应符合本规范图1的规定。 3.2.2外形尺寸和封装形式 外形尺寸和封装形式应符合GB 7581-1984中2.2及本规范图1的规定。 封装形式如下:
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |