铌酸锂集成光学波导调制器测试方法

基础信息

标准简介

SJ 20869-2003.Measuring methods for LiNbO3 integrated optical guided-wave modulators. 1范围 SJ 20869规定了铌酸锂集成光学波导调制器的测试方法。 SJ 20869适用于铌酸锂集成光学波导调制器(以下简称“调制器”)的光电参数测试。其他材料制成的集成光学波导调制器也可参照执行。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2421-1999电工电子产品环境试验第1部分:总则 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1插入损耗insertion loss . 调制器给系统带来的光损耗,即调制器插入系统后，调制器的输入光功率与最大输出光功率的比值. 3.2分束比split ratio 调制器各分支输出光功率分别相对于总输出光功率的相对值的比。 3.3尾纤偏振串音polarization crosstalk 调制器的保偏尾纤非工作轴向偏振输出的光功率与工作轴向偏振输出的光功率的比值。 3.4 半波电压half-wave vo Itage 在规定的调制信号下，对于强度调制器半波电压为输出光功率从最大到最小的外加电压。对于相位调制器半波电压为输出光相位移动π时所需的外加电压。 3.5 带宽bandwidth 当光调制度降低到最大光调制度的50%时所对应的频率范围。 3.6残余强度调制(相位调制器的)，residual intensity modulation (in phase modulators) 相位谓制器工作时伴随的光强度调制。在规定调制信号下，强度调制的峰峰值与平均光强值的比值。 3.7背向光反射back roflection 调制器返回入射点的反射光功率与入射光功率的比值。 3.8调制消光比extinction rat io(on/off) 强度调制器经电调制后，输出能达到的最大光强与最小光强的比值。

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