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无金属化孔单双面印制板能力详细规范

SJ/T 10715-1996现行行业标准

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SJ/T 10715-1996 · 无金属化孔单双面印制板能力详细规范

基础信息

标准号

SJ/T 10715-1996

标准状态

现行

发布日期

1996-07-22

实施日期

1996-11-01

中国标准分类号

L30

主管部门

电子工业部

发布部门

电子工业部

标准简介

SJ/T 10715-1996.Capability detail specification:single and double sided printed boards with plain holes. 1总则 1.1 范围 SJ/T 10715详细规范(CapDS)是根据IEC/PQC89制定的,它涉及到用第2章规定的材料和表面镀涂层制作的无金属化孔单双面印制板。 1.2目的 为评定基本能力而规定能力鉴定元件“CQC"及其被试验的性能、所采用的试验方法和条件以及应达到的要求。 2能力鉴定元件(CQC) 用作能力鉴定元件(CQC)的试验板应是: 一用本规范(CapDS)2.1规定的标称厚度为1.6mm和两面铜箔厚度均为35μm的覆铜箔基材制造; 一具有IEC/PQC89的8.2规定的综合测试图形; 一具有本规范(CapDS)的2.2规定的一种表面镀涂层。 2.1材料 2.3材料和表面镀涂层的组合及变型表示 2.1规定的材料组的任何一种材料与2.2规定的镀涂层组的任何一种表面镀涂层可组合 构成一个变型。 变形用材料组的符号和镀涂层组的符号的组合表示,例如A11、A12等等。 3能力批准 3.1能力批准的范围 对于下列材料和镀涂层,试验其一个变型所承认的能力批准在IEC/PQC88的3.7规定的范围内有效; 一2.1列出的IEC标准所规定的所有基材、所有基材厚度和所有覆箔基材的铜箔厚度; 一2.2列出的一个表面镀涂层组内的所有表面镀涂层,即: 镀涂层组11只包括镀涂层组11, 镀涂层组12只包括镀徐层组12, 镀涂层组13也包括镀涂层组11, 镀涂层组14也包括镀涂层组12, 镀涂层组15也包括镀涂层组11, 镀涂层组16也包括镀涂层组12, 3.2合格产品目录(QPL)资料 合格产品目录(QPL)资料应根据IEC/PQC88的3.4给出,并应包括与本能力详细规范(Cap DS)有关的下列细节:

内容预览

SJ/T 10715-1996 标准预览SJ/T 10715-1996 标准预览SJ/T 10715-1996 标准预览SJ/T 10715-1996 标准预览
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