标准详情
无金属化孔单双面印制板能力详细规范
下载标准电子版
PDF · 10 页 · 192.37KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ/T 10715-1996
标准状态
现行
发布日期
1996-07-22
实施日期
1996-11-01
中国标准分类号
L30
主管部门
电子工业部
发布部门
电子工业部
标准简介
SJ/T 10715-1996.Capability detail specification:single and double sided printed boards with plain holes. 1总则 1.1 范围 SJ/T 10715详细规范(CapDS)是根据IEC/PQC89制定的,它涉及到用第2章规定的材料和表面镀涂层制作的无金属化孔单双面印制板。 1.2目的 为评定基本能力而规定能力鉴定元件“CQC"及其被试验的性能、所采用的试验方法和条件以及应达到的要求。 2能力鉴定元件(CQC) 用作能力鉴定元件(CQC)的试验板应是: 一用本规范(CapDS)2.1规定的标称厚度为1.6mm和两面铜箔厚度均为35μm的覆铜箔基材制造; 一具有IEC/PQC89的8.2规定的综合测试图形; 一具有本规范(CapDS)的2.2规定的一种表面镀涂层。 2.1材料 2.3材料和表面镀涂层的组合及变型表示 2.1规定的材料组的任何一种材料与2.2规定的镀涂层组的任何一种表面镀涂层可组合 构成一个变型。 变形用材料组的符号和镀涂层组的符号的组合表示,例如A11、A12等等。 3能力批准 3.1能力批准的范围 对于下列材料和镀涂层,试验其一个变型所承认的能力批准在IEC/PQC88的3.7规定的范围内有效; 一2.1列出的IEC标准所规定的所有基材、所有基材厚度和所有覆箔基材的铜箔厚度; 一2.2列出的一个表面镀涂层组内的所有表面镀涂层,即: 镀涂层组11只包括镀涂层组11, 镀涂层组12只包括镀徐层组12, 镀涂层组13也包括镀涂层组11, 镀涂层组14也包括镀涂层组12, 镀涂层组15也包括镀涂层组11, 镀涂层组16也包括镀涂层组12, 3.2合格产品目录(QPL)资料 合格产品目录(QPL)资料应根据IEC/PQC88的3.4给出,并应包括与本能力详细规范(Cap DS)有关的下列细节:
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |