半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范

基础信息

标准简介

SJ 50033/165-2003.Semiconductor discrete devices Detail specification for type PIN0003 PIN diode. 1范围 SJ 50033/165规定了PIN0003型PIN二极管(以下简称器件)的详细要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注白期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GB/T 6570- -86微波二极管测试方法 GJB 33A- -97半导 体分立器件总规范 GJB 128A-97半导体分立器件试验方法 3要求 3.1 总则 器件应符合GJB 33A-97和本规范规定的所有要求。本规范的要求与总规范不-致时，应以本规范为准。 3.2 设计、结构和外形尺寸 3.2. 1概述 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33A--97和本规范的规定。 3.2.2引出端材料和镀层 器件采用金属陶瓷管壳封装，下 电极材料为无氧铜，上电极材料为可伐;引出端表面镀层为金。 3.2.3器件结构 本器件采用砘材料PIN台式结构制作，玻璃钝化保护，陶瓷金属化同轴型管壳封装。 3.2.4外形尺寸 外形尺寸见图1 3.4电测试要求 电测试应符合GB/T 6570- -86及本规范的规定。 3.5标志 本器件极性标志见图1,器件外包装上的标志应符合GJB 33A- -97 的规定。 4质量保证规定 4.1抽样和检验 除另有规定外，抽样和检验程序应按GJB 33A--97和本规范的规定。 4.2筛选(仅对JT和JCT级) 在鉴定检验和质量一致性检验之前， 全部器件应按GJB 33A- -97 和本规范表3的规定进行筛选，其测试应按本规范表4的规定进行，超过本规范表4极限值的器件应予以剔除。

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