热设计指南

基础信息

标准简介

SJ 20077-1992. 1范围 1.1主题内容 SJ 20077提供了微电路应用的热设计要求、方法和热性能评价。 1.2 适用范围 本标准适用于微电路应用的热设计。 2引用文件 GB/T 14278--93电子设 备热设计术语 GJB 548-88微电子器件试验方法和程序 GJB 597-88微电路总规范; 3定义 本标准采用GB/T 14278和GJB 597中规定的术语定义。 4一般要求 4.1微电路 应用热设计应与电路设计和机械设计同时进行,并互相兼顾。 4.2应根据微电路应用的工作特性进行热设计(包括常温、恒温、制冷和加热等各种温度控制技术),并互相协调,处理好彼此之间的矛盾.。 4.3微电路应用热设计,应考虑工作环境条件、微电路特性、采用的冷却方法和设备组装结构特点等因素的影响,并具备充分的适应能力. 4.4当微电路处于 最高的工作温度时,微电路所承受的热应力,应满足可靠性规定的要求。 4.5应根据热设计的低热阻路径原则，正确处理微电路在印制板组装件或设备中的热安装技术。 4.6微电路应用的热分析与计算,应与必要的模拟试验(样机或模型)相结合. 4.7应对微电路应用的热性能进行评价。 4.8应从热控制装置的外形尺寸、重量、能源消耗、结构工艺、维修性、投资费用等各项指标，评价热设计的经济性和可靠性。 5详细要求 5.1 冷却方法的选择 5.1.1微电路应用时,应根据使用的工作环境按表1选择适当的冷却方法。

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