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半导体集成电路JT54LS273、JT54LS373、 JT54LS374、和JT54LS377型LS-TTL可级联触发器详细规范
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基础信息
标准号
SJ 20161-1992
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 20161-1992.Detail specification for types JT54LS273、JT54LS373、JT54LS374 and JT54LS377 cascadable FLIP-FLOPS ofLS-TTL semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 20161规定了半导体集成电路JT54LS273、 JT54LS373、 JT54LS374 和JT54LS377型LS-TTL可级联触发器(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20161适用于器件的研制、生产和采购。 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。 1.3.1器件编号 器件编号应按GJB 597《微电路总规范》的规定。 1.3.1.1 器件型号 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。 1.3.1.3封装形式 2引用文件 GB 3431.1-82半导体集成电路文字符号 电参数文字符号 GB 3431.2-86半 导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB 3439-82半 导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB 4590--84半 导体集成电路机械和气候试验方法 GB 4728.12-85电 气图用图形符号二进 制逻辑单元 GB 7092半导体集成电路外形尺寸 GJB 548- -88微电 子器件试验方法和程序 GJB 597--88微电路 总规范 GJB/Z 105电子产 品防静电放电控制手册 3要求 3.1详细规范 各项要求应按GJB 597和本规范的规定。 3.2设计、 结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定。
内容预览
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