标准详情
半导体分立器件2CK76、2CK105和2CK4148型硅开关二极管详细规范
下载标准电子版
PDF · 8 页 · 180.54KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 20069-1992
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 20069-1992.Semiconductor discrete device Detail specification for silicon switching diode for type 2CK76,2CK105 and 2CK4148. 1范围 1.1主题内容 SJ 20069规定了2CK76型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范>的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。 1.2外形尺寸 外形尺寸应符合GB7581《半导体分立器件外形尺寸>中的D2-02A型,见图1. 2引用文件 GB 4023- -86半导体分立器件 第2部分整流二极管 GB6571--86小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法 GB7581--87半导体分立器件外形尺寸 GJB 33- -85半导体分立器件总规范 GJB 128-86半导体分 立器件试验方法 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 33和本规范的规定。 3.2设计 、结构和外形尺寸 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定。 3.2.1引出端材料和涂层. 引出端材料应为铜包铁丝,引出端表面应为锡层。对引出端涂层另有要求时,应在合同或订货单中规定(见6.1条)。 3.3标志 器件标志应按GJB 33的规定。 4质量保证规定 4.1抽样和检验 抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。 4.2鉴定 检验 鉴定检验应按GJB 33的规定。 4.3筛选(仅适用于GT 和GCT级) 筛选应符合GJB 33的表2和本规范的规定。下列测试应按本规范中表1的规定进行。超过本规范表1极限值的器件应剔除。
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |