封装电子元件用化合物.涂料及瓷料规范

基础信息

标准简介

SJ 20450-1994.Specification of compound ,coating and porcelain for potting electronic components. 1范围 1.1主题内容 SJ 20450规定了封装电子元件用的瓷封灌注化合物的要求、质量保证规定、交货准备等。 1.2适用范围 SJ 20450适用于封装电子元件用的瓷封灌注化合物。 2引用文件 GB 2421-82电工电子产 品基本环境试验规程总 则 GB5598-85氧化铍瓷导热系数测定方法 GB 9530--88电子陶 瓷名词术语 GJB 179--86计数 抽样检查程序及表 3要求 3.1试制样 品 当合同或订单中有规定时,应提供试制样品。试制样品应符合本规范的所有要求。 3.2材料 本规范所包括的灌注化合物应是一种粉末陶瓷化合物,加水性胶粘剂混合后,固化成刚性陶瓷。 3.2.1固化 当粉未与水性胶粘剂按-定比例进行混合,并按下列固化周期中的任何一个固化后,灌注化合物应符合本规范的要求: 3.3已固化的灌注化合物的物理性能 灌注化合物根据制造厂的说明书进行混合固化后,应符合本规范的物理性能要求。这种化合物应因固化而呈现轻微的膨胀。 3.3.1热导率 已固化的灌注化合物的热导率,至少应具有17W/m. K. 3.4低温贮存 已固化的灌封料在一55士3C下贮存72h后,应符合本规范的要求。 3.5 加工工艺 加工工艺应保证产品质量一致,并符合本规范的要求,以及保证产品正确地进行包装和装箱。这种灌注化合物应无污染和杂质。容器应清洁,均匀地装满,良好地密封及清楚地进行标记。

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