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半导体集成电路JT54LS02、JT54LS27、JT54LS266型LS-TTL或非门详细规范
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基础信息
标准号
SJ 20282-1997
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 20282-1997.Detail specificaion for types JT54LS02、JT54LS27 and JT54LS266 NOR gates of LS-TTL semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 20282规定了硅单片JT54LS02、JT54LS27JT54LS266型LS- -TTL 或非门(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20282适用于器件的研制、生产和采购。 1.3 分类 SJ 20282给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。 1.3.1 器件编号 器件编号应按GJB 597第3.6.2条的规定。 1.3.1.1器件型号 器件型号如下: 器件型号 器件名称 JT54LS02 四2输入或非门 JT54LS27 三3输入或非门 JT54LS266 四2输入异或非门(OC) 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。 1.3.1.3 封装形式 封装形式如下: 2引用文件 GB 3431.1- -82半导体集成电路文字符号电参 数文字符号 GB 3431.2- -86半导体集成电路文字符号引出 端功能符号 GB 3439- -82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法 GB 4728.12- -85电气图用图形符号二进制逻辑单元 GB 7092一半导体集成电路外形尺寸 GJB 548-88微电子器件试验方法和程序 GJB 597- -88微电路总规范 GJBXXX电子产品防静电放电控制大纲 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 597和本规范的规定。 3.2设计、结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定。
内容预览
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