标准详情
半导体集成电路JT54LS151、JT54LS153、JT54LS157、JT54LS158、JT54LS251、JT54LS253、JT54LS257型LS-TTL数据选择器详细规范
下载标准电子版
PDF · 39 页 · 1002.03KB
登录后可查看已购记录,会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 20292-1993
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 20292-1993.Detail specification for JT54LS151, JT54LS153, JT54LS157, T54LS158, JT54LS251, JT54LS253, JT54LS257 types of LS-TTL semiconductor integrated circuits.1范围1.1主题内容SJ 20292规定了硅单片JT54LS151、 JT54LS153、JT54LS157、JT54LS158、JT54LS251、JT54LS253、JT54LS257型LS- TTL 数据选择器(以下简称器件)的详细要求。1.2适用范围SJ 20292适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类SJ 20292给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。1.3.1 器件编号器件编号应按G]B 597第3.6.2条的规定。1.3.1.1 器件型号器件型号如下:1.3.1.2 器件等级器件等级应为GJB 597第3.4条所规定的B级和本规范规定的B1级。1.3.1.3 封装形式封装形式如下:2引用文件GB 3431. 1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号GB 3431.2- -86半导体集成电路文字符号引出 端功能符号GB 3439- -82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法GB 4728.12- -85电气图用图形符号二 进制逻辑单元GB 7092半导体集成电路外形尺寸GJB 548- -88微电子器件试验方法和程序GJB 597- -88微电路总规范GJBXXX电子产品防静电放电控制大纲3要求3.1 详细要求各项要求应按GJB597和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸设计、结构和外形尺寸按GJB 579和本规范的规定。3.2.1 逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。
内容预览




相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分:设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |