标准详情
半导体集成电路JT54LS279、JT54LS375型LS-TTL锁存器详细规范
下载标准电子版
PDF · 19 页 · 541.4KB
登录后可查看已购记录，会员和金币权益与电子标准网共用。
基础信息
标准号
SJ 20291-1993
标准状态
现行
发布日期
2022-10-18
实施日期
2022-10-18
标准简介
SJ 20291-1993.Detail specification for JT54LS279,JT54LS375 types latches of LS-TTL semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 20291规定了硅单片JT54LS279、JT54LS375型LSTTL锁存器(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围. SJ 20291适用于器件的研制、生产和采购。 1.3 分类 SJ 20291给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推存工作条件分类。 1.3.1器件编号 器件编号应按GJ B597第3.6.2条的规定。 1.3.1.1 器件型号 器件型号如下: 2引用文件 GB 3431.1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB 3431.2-86半导 体集成电路文字符号引出 端功能符号 GB 3439-82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB 4590-84半 导体集成电路机械和气侯试验方法 GB 4728. 12- -85电气图用图形符号二进制逻辑单元 GB 7092半导体集成电路外形尺寸 GB 548- -88微电子器件试验方法和程序 GJB 597- -88微电路总规范 GJBXXX--XX电子产品防静电放电控制大纲 3要求 3.1 详细要求 各项要求应按GJB 597和本规范的规定。 3.2设计、结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸按GJB 597和本规范的规定。 3.2.1逻辑符 号、逻辑图和引出端排列 逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。
内容预览
相关标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QJ 3238-2005 | 解锁螺栓通用规范 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20002-2011 | 月球探测器坐标系 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2046A-2008 | 膨胀合金热处理 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 1714.12B-2011 | 航天产品设计文件管理制度 第12部分：设计文件的偏离规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 9000A-2003 | 质量管理体系 要求 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3040A-2011 | 焊缝建档规定 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 2643A-2014 | 控制系统仿真术语 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20021-2011 | 姿控发动机气体引射高空模拟试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 3110A-2007 | 工厂安全评价 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |
| QJ 20025-2011 | 螺栓试验方法 | 现行 | 2026-10-15 | 2026-10-15 |