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半导体集成电路JT54LS243、JT54LS245型LS-TTL双向总线发送器/接收器(3S)详细规范

SJ 20293-1993现行行业标准

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SJ 20293-1993 · 半导体集成电路JT54LS243、JT54LS245型LS-TTL双向总线发送器/接收器(3S)详细规范

基础信息

标准号

SJ 20293-1993

标准状态

现行

发布日期

2022-10-18

实施日期

2022-10-18

标准简介

SJ 20293-1993.Detail specification for types JT54LS243 、JT54LS245 of bus transceivers with three-state ortputs LS-TTL semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 20293规定了硅单片JT54LS243、JT54LS245型双向总线发送器/接收器(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20293适用于器件的研制、生产和采购。 1.3分类 SJ 20293给出的器件按型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。 1.3.1器件编号 器件编号应按GJB 597第3.6.2条的规定。 1.3.1.1 器件型号 器件型号如下: 器件型器 器件名称 JT54LS243 四双向总线发送器/接收器(3S) JT54LS245 八双向总线发送器/接收器(3S) 1.3.1.2 器件等级 器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。 1.3.1.3 封装形式 封装形式如下: 2引用文件. GB 3431.1-82 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号 GB 3431.2- -86半导 体集成电路文字符号引 出端功能符号 GB 3439- -82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法 GB 4728.12- -85电 气图用图形符号二进制逻辑单元 GB 7092半导体集成电路外形尺寸 GJB 548- -88微电子器件试验方法和程序 GJB 597- -88微电路总规范 GJBXXX电子产品防静电放电控制大纲 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB597和本规范的规定。 3.2 设计、结构和外形尺寸

内容预览

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