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JB555半导体集成电路JB556型时基电路详细规范

SJ 20298-1993现行行业标准

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SJ 20298-1993 · JB555半导体集成电路JB556型时基电路详细规范

基础信息

标准号

SJ 20298-1993

标准状态

现行

发布日期

2022-10-18

实施日期

2022-10-18

标准简介

SJ 20298-1993.Detail specification for types JB555 and JB556 precision timers of semiconductor integrated circuits. 1.范围 1.1主题内容 SJ 20298规定了硅单片JB555、JB556型时基电路(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20298适用于器件的研制、生产和采购。 1.3 分类 SJ 20298给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值、推荐工作条件、功率和热特性分类。 1.3.1 器件编号 器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。 1.3.1.1 器件型号 器件型号如下: 器件型号 器件名称 JB555 时基电路 JB556 双时基电路 1.3.1.2 器件等级 器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B{级。 1.3.1.3 封装形式 封装形式如下: 2引用文件 GB 3431. 1-82半导体集成电路文字符号电参 数文字符号 GB 341. 2-86半导体集成电路文字符号引 出端功能符号 GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法 GB/T 7092-93半导体集成电路外形尺寸 GJB 548--88微电子器件试验方法和程序 GJB 597--88微电路总规范 GJB 1649-93电子产品防静电放电控制大纲 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 597和本规范的规定。 3.2 设计、结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范第1.3. 1.3条的规定。 3.2.1引 出端排列 引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。. 3.2.2电路图 制造厂在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构.。各制造厂的电路图应由鉴定机构存档备查。JB555

内容预览

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