半导体集成电路Jw723型多端可调精密稳压器详细规范

基础信息

标准简介

SJ 20305-1993.Detail specification for type JW723 multi-terminal adjustable precision voltage regulator of semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 20305规定了硅单片JW723塑多境可调精密稳压腾(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20305适用于器件的研制、生产和采购。 1.3分类 瓶给出的器件投器件塑盟号。器件等级封聚形式、制定值、推荐工作条件、功事和热特性分类。 1.3.1器件编号 器件编号应按GJB 597(微电路总 总规范)第3.6.2条的规定。 1.3.1.1 器件型号 器件型号如下: 器件名称 器件型号 JW 723 多端可调精密稳压器 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB 5907第3.4条规定的tB级和本规范规定的B.级。 1.3.1.3封装形式 封装形式如下: 2引用文件 GB 3431. 1-82半导体集成电路文字符号电参 数文字符号 GB 3431. 2-86半导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB 4377- -84半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理 GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法 GB 4728. 13--85电气图用图形符号 模拟单元 GB/T 7092-93半 导体集成电路外形尺寸 GJB 548- -88微电子器件试验方法和程序 GJB 597-88微电路总规范 GJB 1649-93电子产品防静电放电控制大纲 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB597和本规范的规定。 3.2设计 、结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定。 3.2.1引出端排列和功能框图 引出端排列应符合本规范图1的规定,功能框图应符合本规范图2的规定. 3.2.2电原理图 制造厂在鉴定前应将电原理图提交鉴定机构。制造厂的电原理图应由鉴定机构存档备查。 3.2.3封装形式 封装形式应按本规范第1. 3. 1.3条的规定。

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