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微波组件通用规范

SJ 20527A-2003现行行业标准

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SJ 20527A-2003 · 微波组件通用规范

基础信息

标准号

SJ 20527A-2003

标准状态

现行

发布日期

2022-10-18

实施日期

2022-10-18

标准简介

SJ 20527A-2003.General specification for microwave assembly. 1范围 SJ 20527A规定了军用微波组件(以下简称组件)的一股要求。组件的具体要求和特性在相关详细规范中规定。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。.凡注明8期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范;但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范。 GB/T 191包装储运图 示标志 GB/T 7408数据元和交换格式 信息交换日期和时间表示方法 GJB 33半导体分立器件总规范 GIB 128半导体分立器件试验方法 GJB 179计数抽祥检验程序及表 GJB 360A-96电子及电气元件试验方法 GJB 548微电子器件试验方法和程序出 GJB 597半导体集成电路总规范 GJB 899可靠性鉴定与验收试验 GJB 2438.混合集成电路总规范 3要求 3.1总则 按本规范规定供货的产品应符合本规范和相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时,应以相关详细规范为准。 组件的具体要求应符合相关详细规范的规定。若不注明出处或文件的,本规范中使用“按规定”一词,是指按有关组件相关详细规范的规定: 3.2 - -般说明 按本规范供货的组件包括三个质量保证等级1从高到低分别用个级、G级和J级标识。规定的组件工作温度范围分为A (-55C~100C)、 B (-35C-8E)和C (-40C~70C )。 3.3 设计与结构 3.3.1概述 按本规范供货的组件,其设计与结构应符合本规范和相关详细规范的规定。 3.3.2设计 组件设计时,应考虑以下要求; a)本规范的要求: b)用户实际使用要求:

内容预览

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