轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法金相显微镜法

基础信息

标准简介

QB/T 3817-1999.Thickness testing method of the metal deposits andconversion coatings for the !ightindustriai products Metallographlc microscopic method 本方法是用适当倍率的金相显微镜直接观察测定零件横断面的镀层厚度。可适用于不同基体上各种镀层的厚度测定，但镀层较薄时测定精度要降低。此法能得到最好的绝对测量精度为±0.8微米。 QB/T 3817-参照采用国际标准ISO 1463-1982《金属和氧化物保护层——-厚度的测定-一显微镜法》。方法原理 本方法是通过使用带有-定比例标尺的金相显微镜，来直接测量用金相方法所制得的试样横断面的镀层局部厚度。 仪器 允许使用各种类型经过校准的带有测微目镜的金相显微镜。操作步骤 3.1试样切取:一般可以从零件主要表面上一处或几处切取试样，除另有规定外，切割部位应具有代表性，切割方式应不影响其测量的准确性。 3.2边缘的保护。镶嵌前，镀层上尽可能再加镀，且为不小于10微米的其他电镀层，以保护待测镀层的边缘，保护镀层的硬度应接近原有镀层硬度，颜色应与待测镀层有区别。例如检查镍层厚度时，以铜作保护层，反之，检验铜层厚度时，则用镍作保护层。锌和镉是不同的，在铜作保护层时，因为在浸蚀操作时，会产生置换铜层，使待测镀层的界线不分明。锌可用镉作保护层，反之，镉可用锌作保护层。 3.镶嵌 3.3.1试样镶嵌时，应使切取的横断面垂直于待测镀层或氧化覆盖层。如垂直度偏差10°，则外观厚度较真实厚度约高1.5%。 3.8.2试样可以用夹具夹持，也可用通常使用的电木粉、环氧树脂以及低熔合金等镶嵌，镶嵌材料与试样的接触面应密合。 3.试样的研磨 3.4.1被研磨的表面应垂直于镀层表面。 3.4.2研磨依次由粗到细,最后使用的砂纸应不粗于04"。 3.4.3研磨操作方向应与镀层界面成45°角，每更换~次砂纸，研磨方向与前一次方向成90°。

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