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第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
T/CASAS 017-2021现行团体标准
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基础信息
标准号
T/CASAS 017-2021
标准状态
现行
发布日期
2021-11-01
实施日期
2021-12-01
国际标准分类号
31.030
主管部门
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
标准简介
本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结技术相关术语的定义，具体包括一般术语、烧结原理相关术语、烧结材料相关术语、烧结工艺相关术语、性能测试与可靠性术语。 本文件适用于第三代半导体高温工作芯片与基板的封装，应用于光电子器件、功率器件、射频器件等；适用于器件基板与底板、底板与热沉的连接连接工艺的研发、生产制造及相关领域的从业者。
内容预览
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