小芯片接口总线技术要求（ 征求意见稿)

基础信息

标准简介

《小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip-let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。据介绍，小芯片接口技术有以下应用场景：C2M (Computing to Memory)，计算芯片与存储芯片的互连。C2C (Computing to Computing)，计算芯片之间的互连。两者连接方式：采用 并行单端 信号相连，多用于 CPU 内多计算芯片之间的互连。采用 串行差分 信号相连，多用于 AI、Switch 芯片性能扩展的场景。C2IO (Computing to IO)，计算芯片与 IO 芯片的互连。C2O (Computing to Others)，计算芯片与信号处理、基带单元等其他小芯片的互连。此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到 1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了 PCIe 等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。

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