推荐性国家标准查询

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全部国家标准 强制性国家标准推荐性国家标准指导性技术文件
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 3102.7-2026量和单位 第7部分：光和辐射即将实施2026-08-282028-01-01
GB/T 48119-2026稀土氧化物固体电解质粉即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 28162.2-2026自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 30752-2026道路施工与养护机械设备 沥青混合料搅拌设备 安全要求即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.6-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 47239.5-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48075.2210-2026眼戴显示 第22-10部分：AR特殊测试方法 光学性能即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 36303-2026数字水印防伪技术要求即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48170-2026用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48132.2-2026绿色矿山建设规范 第2部分：陆上油气田现行2026-08-282026-10-01
GB/T 48121-2026温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 制冷空调设备即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48166-2026汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48087-2026胡椒粉质量通则即将实施2026-08-282027-09-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48133-2026固体矿产绿色勘查规范现行2026-08-282026-10-01
GB/T 22467.2-2026防伪材料通用技术条件 第2部分：防伪油墨和印油即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48155-2026分段桥塞与分簇射孔联合作业技术规范即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48086-2026酱油工艺技术规范即将实施2026-08-282028-03-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01

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